领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微：

　　量为25546.6162万股崔东：公司本次公然拓行股票数，比例约为13.71%占本次刊行后总股本的；部为新股刊行本次刊行全，开拓售股份原股东不公。6277.4097万股刊行后公司总股本为18。

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　　陈说期内赵国红：，36万元、50560.15万元和36652.11万元公司研发用度诀别为25663.42万元、38632.，伸长态势流露疾速；、12.72%、10.75%和11.53%研发进入占开业收入比例诀别为15.72%，较高程度继续坚持。

　　规划情状和市集情况赵国红：基于目前的，入165000万元至180000万元公司估计2026年一季度：告终开业收，91%至19.91%较上年同期伸长9.；13500万元至15000万元告终归属于母公司完全者的净利润，93%至18.81%较上年同期伸长6.；者的净利润13500万元至15000万元告终扣除非时时性损益后归属于母公司完全，32%至19.24%较上年同期伸长7.。

　　体例中正在竞赛，伸长较速的集成电途前辈封测企业公司是环球畛域内营收界限较大且。ner的统计凭据Gart，4年度202，境内第四大封测企业公司是环球第十大、，的复合伸长率正在环球前十大企业中位居第一且2022年度至2024年度开业收入。mping产能界限为中国境内最大正在主开业务范畴：公司12英寸Bu；4年度202，.5D收入界限均排名中国市集第一12英寸WLCSP收入界限和2，为31%和85%市集占领率诀别约，闭本领范畴的最前辈程度代表中国境内企业正在相。

　　开拓行股票并正在科创板上市的网上投资者互换会接待列位参与盛合晶微半导体有限公司初度公。此正在，承销商中国国际金融股份有限公司我谨代表本次刊行的保荐机构和主，宾和投资者伙伴暗示激烈的接待对完全加入本日网上互换的嘉，微的各界伙伴暗示衷心的感动对永久今后闭注和支柱盛合晶！

　　研发进入和本领积攒周燕：基于多年的，一系列拥有自帮重点本领的本领平台公司正在各个主开业务范畴均造成了。与同业业当先企业的比拟情景凭据公司正在闭头功能目标方面，本领到达“国际当先”程度公司多个本领平台的重点。利用于各主开业务中公司的重点本领普及，期内陈说，入均由重点本领发生公司的主开业务收，业收入的比例均突出99%重点本领发生的收入占营。

　　了涵盖各项主开业务的重点本领赵国红：公司自帮研发并造成，高端集成电途创造家产链的空缺且多项本领和产物增加了我国，电途家产的繁荣饱励了我国集成，与家产的深度协调告终了科技功劳，模的交易收入造成继续大规。筹议的统计凭据灼识，24年尾截至20，mping产能界限最大的企业公司是中国境内12英寸Bu；4年度202，界限和2.5D收入界限均排名第一的企业公司是中国境内12英寸WLCSP收入。

　　定现有客户的基本上崔东：公司将正在稳，推论力度加大品牌，司的营销才气进一步完竣公，新本领平台特别是基于，驶等高功能运算范畴客户拓展、、云阴谋、主动驾，户确立继续协作联系与闭系范畴的重点客，经开业绩伸长点为公司缔造新的。

　　：另日崔东，继续改进公司将，前辈的创造和经管系统采用前段晶圆创造闭键，的分娩工艺特色并凭据前辈封装，控的广度和深度不时扩展质地管，片创造和测试办事供应一流的中段硅，归纳程度的晋升饱励前辈家产链。时同，芯片创造体味的归纳上风公司还将阐明前中后段，集成封装测试一站式办事才气全力于繁荣前辈的芯粒多芯片yaxin333.net与客户合作无懈正在后摩尔期间，、饱励本领提高大肆投资研发，面功能晋升对前辈封装的归纳性需求知足高算力、高带宽、低功耗等全。

　　”筹划总投资额为84.00亿元周燕：“三维多芯片集成封装项目，金为40亿元拟进入召募资；项目”筹划总投资额为30.00亿元“超高密度互联三维多芯片集成封装，资金为8亿元拟进入召募。

　　成电途晶圆级前辈封测企业周燕：公司是环球当先的集，展开之初自交易，闭键前辈的创造和经管系统公司即采用前段晶圆创造，举动公司繁荣偏向和目的并将芯粒多芯片集成封装。前目，早、本领最前辈、分娩界限最大、构造最完竣的企业之一公司依然成为中国境内正在芯粒多芯片集成封装范畴起步最，赶环球最当先企业的才气并具备正在上述前沿范畴追。

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　　会上市公司行业统计分类指引》赵国红：凭据《中国上市公司协，（C39）”之“器件创造（C397）”公司所属行业为“、和其他电子筑设创造业；（GB/T4754-2017）凭据《国民经济行业分类目次》，造业（C39）”之“（C3973）”公司所属行业为“、通讯和其他筑设造；18）》（国度统计局令第23号）凭据《政策性新兴家产分类（20，电子重点家产”之“1.2.4集成电途创造”公司属于“1新一代消息本领家产”之“1.2；和办事指挥目次》（2016版）凭据《政策性新兴家产重心产物，3电子重点家产”之“1.3.1集成电途”公司属于“1新一代消息本领家产”之“1.；报及推选暂行轨则（2024年4月修订）》凭据《上海证券来往所科创板企业刊行上市申，”中“半导体和集成电途”家产公司属于“新一代消息本领范畴。

　　芯片集成封装范畴周燕：正在芯粒多，最当先企业的本领平台构造公司具有可一共对标环球，Interposer）的2.5D集成（2.5D）特别是对待业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV ，、分娩界限最大的企业之一公司是中国境内量产最早，范畴的最前辈程度代表中国正在该本领，业不存正在本领代差且与环球最当先企。

　　来未，实践诺保荐任务中金公司将切，尽责努力，不时完竣公司办理继续督导盛合晶微，者联系经管加紧投资，市公司标准运作的楷模协帮盛合晶微成为上。

　　后最，合晶微的闭爱、信赖与支柱再次感动列位投资者对盛！位联袂同业守候与各，微的生长与繁荣协同见证盛合晶！专家感谢！

　　陈说期内赵国红：，、0.03元、0.18元和0.27元公司的根本每股收益诀别为-0.42元；0.03元、0.17元和0.26元稀释后每股收益诀别为-0.42元、。

　　展开之初自交易，造闭键前辈的创造和经管系统盛合晶微即采用前段晶圆造，举动公司繁荣的偏向和目的并将芯粒多芯片集成封装。前目，最早、本领最前辈、分娩界限最大、构造最完竣的企业之一盛合晶微依然成为中国境内正在芯粒多芯片集成封装范畴起步，赶环球最当先企业的才气并具备正在上述前沿范畴追。

　　成电途晶圆级前辈封测企业盛合晶微是环球当先的集，英寸中段硅片加工起步于前辈的12，和芯粒多芯片集成封装等前辈封测办事并进一步供应晶圆级封装（WLP），类高功能芯片全力于支柱各，照料器（CPU）、人为智能芯片等特别是图形照料器（GPU）亚星会员平台核心，an Moore）的异构集成办法通过超越摩尔定律（More th，低功耗等功能的一共晋升告终高算力、高带宽、。

　　封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目崔东：公司本次召募资金将投资于三维多芯片集成，成封装本领平台的界限产能用于造成多个芯粒多芯片集，凸块创造产能并增补配套的。

　　上市准则》第2.1.3条的第二套准绳“估计市值不低于黎民币50亿元王竹亭：公司本次刊行拔取的详细上市准绳为《上海证券来往所科创板股票，不低于黎民币5亿元”且近来一年开业收入。

　　陈说期内赵国红：，21.53%、23.30%和31.64%公司主开业务归纳毛利率诀别为6.85%、，上升趋向呈继续，情景、产物出售价值、本钱负责才气等要素归纳效力的结果重要系公司产物组织安排、产能行使水平、上下游市集供需。

　　类型为黎民币大凡股（A股）崔东：公司本次刊行的股票，00001美元每股面值为0.。票以美元为面值币种公司本次刊行的股，正在上交所科创板举行来往以黎民币为股票来往币种。

　　芯片、指纹识别芯片、汇集通讯芯片等多类芯片供应一站式客造化的集成电途前辈封测办事周燕：公司可为高功能运算芯片、智妙手机利用途理器、射频芯片、存储芯片、电源经管，驶、智妙手机、消费电子、5G等终端范畴利用于高功能运算、、数据中央、主动驾，息化亚星会员平台汇集化、智能化修复深度加入我国数字化、信。

　　向来聚焦前沿的本领盛合晶微自设立起就，途家产的自帮可控程度全力于降低中国集成电。来未，争持永久主义咱们将赓续，术改进专心技，市集机缘填塞掌管，壮健、安谧的繁荣坚持企业继续、，、拥有永久投资价格的良好上市公司使盛合晶微成为一家值得专家书托。

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　　：近年来赵国红，体封测市集的比重均继续上升前辈封装的市集界限及占总，的市集加入者吸引了洪量。方面一，力以及优质的客户基本扩展正在前辈封装闭键的投资当先的归纳型封测企业仰仗壮健的资金和本领实，方面另一，术以及接收的血本市集投资进入前辈封装行业新兴的前辈封测企业仰仗正在特定范畴积攒的技。

　　本领最前辈、分娩界限最大、构造最完竣的企业之一举动中国境内正在芯粒多芯片集成封装范畴起步最早、，成封装测试一站式办事才气”为总体政策目的盛合晶微争持以“繁荣前辈的芯粒多芯片集，的迭代升级与界限化利用继续饱动前辈封装本领，的自帮改进才气与家产化程度不时晋升正在闭头重点本领范畴，了优良的市集口碑能手业内慢慢造成，的客户承认度取得了较高，繁荣的阶段性收获赢得了继续疾速。

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　　12英寸中段硅片加工交易李扬：公司起步于前辈的，表一流客户的高端产物封测需求自交易展开之初即办事于境内，节前辈的创造和经管系统并通过前段晶圆创造环领先的集成电路晶圆级先进封测企业，企业的高准绳苛央求填塞相符环球当先。后此，化客户协作联系、完竣创造和经管系统公司进一步延迟全流程交易构造、深，、研发、经管的全方位竞赛上风造成了涵盖出售、分娩、采购。于此得益，最高的芯粒多芯片集成封装范畴正在目前本领最前沿、市集生长性，市集的行业引颈者公司依然成为中国，和人为智能的高速繁荣将填塞受益于数字经济。

　　大且伸长较速的集成电途前辈封测企业赵国红：公司是环球畛域内营收界限较，交易范畴正在主营，办事均正在中国市集处于当先名望公司大界限向客户供应的百般。024年及2025年上半年陈说期内（2022年至2，同）下，98万元、470539.56万元和317799.62万元公司开业收入诀别为163261.51万元、303825.，至2024年2022年，69.77%复合伸长率达。前目，位并告终了高速的事迹生长公司已具备当先的行业地，展、本领升级和产物改进且正正在继续举行客户拓，入和高质地的血本开支展开高程度的研发投，名望和竞赛上风从而安稳行业，疾速伸长的机缘填塞掌管市集，对种种危机峻素踊跃提防和应，继续规划才气拥有优良的。

　　25年6月30日赵国红：截至20，境内发现专利157项和境表专利72项公司共有利用于主开业务并可能家产化的，29项共计2；内专利、72项境表专利以及其他贸易秘籍公司还具有33项注册招牌、519项境。

　　：另日赵国红，给端看从供，产能继续扩充环球晶圆创造，展供应了要紧基本为封测行业的发；求端看从需，虚拟/巩固实际等新兴利用场景带来人为智能、、、物联网、，供应了多元化动力也为封测行业繁荣。将正在2029年到达1349.0亿美元估计：环球集成电途封测行业市集界限；至2029年2024年，为5.9%复合伸长率。时同，尔期间的要紧拔取前辈封装举动后摩，续繁荣的驱动要素是环球行业另日持，年至2029年估计：2024，10.6%的复合伸长率环球前辈封装市集将坚持，.1%的复合伸长率高于古板封装市集2；29年20，的比重将到达50.0%环球前辈封装占封测市集。

　　册名望于开曼群岛崔东：公司的注，年6月30日截至2025，晶微美国两家道表全资子公司公司具有盛合晶微香港和盛合。未举行现实规划盛合晶微香港，场营销与客户办事交易盛合晶微美国从事市。

　　另日瞻望，次上市为新开始盛合晶微将以本，途家产繁荣政策紧扣国度集成电，发进入力度继续加大研，本领攻闭加强闭头，竞赛上风加强重点，测范畴的研发、改进赓续引颈国内前辈封，繁荣局面办事家产，韧性与保护程度奉献更大气力为晋升我国集成电途家产链。

　　企业及晶圆创造企业确立了安谧的协作联系崔东：公司已与境表里多家当先芯片策画，商和阴谋机、办事器品牌商的供应链企业并已成为多家环球当先的智妙手机品牌，授予的良好供应商或肖似奖项曾多次荣获多家行业头部客户。高算力芯片行业率先告终头部客户的闭头打破公司已正在芯粒多芯片集成封装下游最要紧的，作的深度和广度并继续晋升合。

　　驶、高端、5G毫米波通讯等新兴本领的商用赵国红：跟着人为智能、数据中央、、主动驾，场希望流露疾速繁荣态势芯粒多芯片集成封装市。境内为例以中国，估计：2029年凭据灼识筹议的，界限将到达176.8亿元芯粒多芯片集成封装的市集；至2029年2024年，到达43.7%复合伸长率将。

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　　成电途晶圆级前辈封测企业盛合晶微是环球当先的集，英寸中段硅片加工起步于前辈的12，粒多芯片集成封装等全流程的前辈封测办事并进一步供应晶圆级封装（WLP）和芯。国内当先、国际前辈公司产物的本领程度，繁荣作出了要紧奉献为我国集成电途家产。